格隆汇9月29日丨高测股份(688556.SH)在投资者互动渠道表明，公司在硅基半导体范畴已布局半导体切断机、半导体金刚线切片机及半导体倒角机设备及金刚线，并在活跃研制其他相关这类的产品，不断丰富产品矩阵。其间半导体切断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已构成批量订单， 8寸半导体金刚线切片机已销往海外，倒角机在头部客户完成出售。一起，公司推出12寸半导体金刚线切片机，现在已在职业头部客户试用。在碳化硅范畴，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品。其间6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已构成批量订单并完成大批量交给，可完成碳化硅衬底片6寸及8寸切开，碳化硅减薄机已处于客户来料测验阶段。公司将环绕泛半导体“切倒磨”等一体化解决方案，继续优化晋级现有产品并活跃布局新产品的研制，为商场供给更多优质、高效的设备解决方案。

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